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PCB板铜箔厚度测量仪HC-09B覆铜板测厚仪

覆铜板九/五档铜箔测厚仪HC-09B/HC-06B型覆铜板分级测试仪,专为PCB线路板厂材料检验或车间生产质检人员对覆铜板铜箔厚度进行复检,测量范围1/3OZ—5OZ,12μ、17μ、35μ、54μ、70μ、88μ、105μ、140μ、175μ。

镀层/涂层测厚仪品牌:国产品牌
国产品牌

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  • 国产品牌测厚仪HC-09B

HC-09B图片

  • HC-09B

国产品牌 HC-09B 镀层/涂层测厚仪规格参数与图片

HC-09B高精度覆铜板测厚仪用于检测PCB覆铜箔板、PCB基板、CCL、FPC软板基材的铜箔厚度。测量范围覆盖1/3OZ—5OZ,为PCB行业铜箔测量范围最广之仪器产品。作为专业线路板厂采购人员欲购买覆铜板对铜箔厚度产生疑问时,或者当您作为材料检验/车间生产质检人员,对基板的铜箔把握不准时,您可能会有深刻体会,要是有一台可以装在口袋里随时可以对覆铜板进行复检的“覆铜板分级测试仪”就好了。HC-09B/HC-06B覆铜板分级测试仪只需要一秒钟就可以测出覆铜板铜箔的厚度,非常方便,测试数据稳定可靠。

 

HC-09B覆铜板测厚仪/安铜计技术参数

公制:12μ、17μ、35μ、54μ、70μ 88μ、105μ 140μ、175μ(HC-06B铜箔测厚仪5档位)

英制:1/3oz、1/2oz、1oz、1.5oz、2oz、2.5oz、3oz、4oz、5oz(HC-06B型5档位)

LED直接显示铜箔厚度,9V电池 

整机尺寸120mm×60mm×22mm,重量200克 

 

PCB铜箔测厚仪HC-09B使用方法

在测量前,请先将印制板铜箔表面的油污用净布擦干净,以保持测量无误

首先按下面板上方的电源开关POWER按键,电源BATTERY指示灯亮

由于测量的边缘效应,在测量时请装测试探针放在距被测铜箔板边缘20-30CM处,以保证测量的准确性

将4探针(2个带弹性探针和2个固定探针)对准铜箔表面,轻轻的水平按下,使其和铜箔板接触可靠

此时仪器面板上有一只LED亮,其指示对应的厚度即为该铜箔厚度

测试完毕,仪器约20秒后自动关机以免浪费电池

本仪器定期需用标准覆铜板样板校核,如发现测试出错,请检查电池电压是否过低,由此会造成测量误差

如以现电源指示红灯变暗,即表示仪器需要换电池,长期不用时,请将电池取出

国产品牌测厚仪