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国产焊台品牌T-862红外线拆焊台BGA返修台

国产BGA红外线返修台T-862++专用红外线加热,穿透力强,器件受热均匀,可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球,尤其是返修 BGA元件,适用拆焊15x15-35x35mm尺寸芯片元件。

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