国产焊台品牌T-862红外线拆焊台BGA返修台

国产BGA红外线返修台T-862++专用红外线加热，穿透力强，器件受热均匀，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是返修 BGA元件，适用拆焊15x15-35x35mm尺寸芯片元件。