HT-200数显恒温加热台采用急速升温平板加热器,加热温度0~300℃,控温精度±1℃,可安全有效率的焊接或拆焊各式SMD零件,适用于BGA重植锡珠回焊、单面PCB维修,以及胶水加热、五金件加热等。
采用急速升温平板加热器的HT-200加热台功率1000W,加热温度0~300℃,最高可达到400℃,具有PID温度控制系统,温度精度±1℃,可完全避免温度不准确而烧坏电子零件。具有时间显示装置,可设定回焊所须之时间,最长定时可定6分钟。HT-200高精度数显恒温加热台可安全有效率的焊接或拆焊各式SMD零件,如SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等。
| 加热板尺寸 | 200mm x 150mm | 
| 温度范围 | 0~300℃,最高可达400℃ | 
| 温度精度 | ±1℃ | 
| 预热时间 | 8分钟@20~200℃ | 
| 功率 | 1000W | 
| 电源 | 220V AC,50/60 HZ | 
| 尺寸重量 | 280Lx 240Wx 175H mm,7.5 Kg | 
| 应用 | 作为拆焊机BGA重植锡珠之回焊,单面PCB维修 作为加热台用于电镀件耐温度测试、胶水加热、五金件加热等 HT-200拆焊机可选冷却板 | 
HT-200数显加热台规格说明书http://www.testeb.com/download/201703/HT-200.pdf